高創(chuàng)CDHD精細(xì)調(diào)試tips放送，解救固晶機(jī)精益制造需求

高創(chuàng)CDHD精細(xì)調(diào)試解救固晶機(jī)精益制造需求

固晶機(jī)，是一種將晶片從晶片盤吸收后貼裝到PCB （印刷線路板）上實現(xiàn)晶片的自動鍵合和缺點晶片檢測功能的自動化設(shè)備，主要用于各種金絲超聲波焊接設(shè)備的引線柜架壓板，以及各種芯片貼裝設(shè)備。高創(chuàng)CDHD伺服方案應(yīng)用于固晶機(jī)，能提升制造工藝。

技術(shù)需求

固晶機(jī)的工作速度非常快，隨著板上孔徑不斷減小，其運 行的精度要求越來越高，并且需要足夠穩(wěn)定。客戶一般要求在 位置指令發(fā)送給高創(chuàng)CDHD伺服驅(qū)動器結(jié)束10MS的時候滯留脈 沖為5個以下。

?在快速定位時，電機(jī)需要穩(wěn)定，不能抖動和其振；

?動作周期快、加速度盡量大，伺服方案響應(yīng)速度高;

?調(diào)式界面簡單，便于操作。

調(diào)試小TIPS

關(guān)于應(yīng)用在固晶機(jī)上的CDHD伺服方案，高創(chuàng)帶來了調(diào)試小TIPS,為客戶提供更精細(xì)的調(diào)試方法，助力固晶機(jī)提高產(chǎn)能、生產(chǎn)優(yōu)良率。

01、調(diào)試步，連接CDHD伺服驅(qū)動器

02、調(diào)試第二步，電機(jī)確認(rèn)

03、調(diào)試第三步

1、重點關(guān)注LMJR

a）首先，確認(rèn)上位機(jī)的位置規(guī)則，加速度、速度。

b）如按照電機(jī)自身參數(shù)設(shè)定，LMJR較高，則需嘗試人為增加LMJR，重新評估。

C）在增益優(yōu)化界面查看SERVOSTUDIO軟件自動給出的加速度與速度，確認(rèn)是否與步驟A）中上位機(jī)的位置規(guī)劃相符。如果不符，則返回步驟B），再次人為修改（增加或減小）MMASS，直至SERVOSTUDIO軟件自動給出的加速度、速度與步驟A）中上位機(jī)的位置規(guī)劃基本相符。

2.觀察增益優(yōu)化界面，自動調(diào)整的情況。電流濾波器NLFILTDAMPING盡可能調(diào)高，而NLFILTT1盡可能調(diào)低。

魚和熊掌不可兼得，NLFILTDAMPING數(shù)值高則NLFILTT1數(shù)值會低。

3.按照增益優(yōu)化界面默認(rèn)的距離、加速度、速度，查看自動調(diào)整的性能。確保整定時間接近于零。

4.OPMODE8下，換成固晶機(jī)需要的運行距離，根據(jù)性能需要（整定時間、誤差范圍），做手動調(diào)整。

a）如果停下后有明顯的穩(wěn)態(tài)誤差，即PE呈一條平直線，則增加KNLI.

b）如果增加KNLI，穩(wěn)態(tài)段明顯減小，如到位時刻PE有鼓包則增加KNLNV。

c）在增加KNLV 的同時，輔以增加KNLP。

5.上位機(jī)發(fā)脈沖的情況下，即OPMODE 4下，根據(jù)需要做調(diào)整。

a）如第3點的OPMODE8下參數(shù)運行后即出現(xiàn)振蕩，則先降低

GLOBAL GAIN至不出現(xiàn)振蕩。

b）根據(jù)性能需要（整定時間、誤差范圍），做手動調(diào)整。手動調(diào)整方法如第4點相同。

關(guān)鍵小tips 分享

1.當(dāng)NLFILTT1、NLFILTDAMPING等參數(shù)在增加或降低時出現(xiàn)振蕩，可以嘗試先降低KNLUSERGAIN，然后再進(jìn)行調(diào)整。

2.調(diào)試直線電機(jī)疊臺時，特別是下軸，如按照電機(jī)規(guī)格書中的MMASS值，使用ServoStudio估計出來的LMJR高達(dá)30倍，自動調(diào)整完畢的結(jié)果將不理想，速度振蕩會非常大。

解決辦法∶人為增加MMASS，比如直接增大到MMASS允許的更大值10，從而使ServoStudio估計出來的LMIR降低到10以內(nèi)，自動調(diào)整完畢的結(jié)果會比較理想。

3.高速性能調(diào)好，但低速時（比如回零時）聲音較大解決辦法∶

方法1）∶降低KNLUSERGAIN，同時增加NLMAXGAIN 方法2）∶增加NLFILTT1，降低NLFILTDAMPING，降低KCl。增加KCD也會有所助益。